富邦多层线路板(深圳)有限公司
我司建于2008年8月,是一家专业研发,设计,发展和生产印制线路板(PCB),柔性线路板(FPC)软硬结合(FPCB),阻抗和高频控制高精密埋盲孔(HDI),超大超长超薄, 铝基及特殊介质材料高科技企业。
FPC的主要参数:
基 材:聚酰亚胺/聚脂
基材厚度:0.025mm---0.125mm
铜箔厚度:0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
最小线距:0.075---0.09MM
耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准
工 艺:焊料涂覆、阻焊型、插头电镀、覆盖层、覆膜型
FPC排线的特点;
1可以自由弯曲、折叠、卷绕;
2.方便使用、柔软度特强、小巧体积;
3.有利于运输仓存及降低成本。
FPC适用领域广泛,用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如扫描仪、显示模组、打印机、手机配件、汽车及航天仪表、移动电话、手提电脑、医疗器械、数码像机、汽车仪器仪表等。 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、PDA、扫描仪、显示模组、打印机、LCD、汽车及航天仪表、LED、手机配件、对讲机、微型马达等、墨盒FPC。移动电话、手提电脑、医疗器械、数码像机、汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC。 公司拥有成熟的线路板生产制造技术,掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术,以及专业技术极强的产品生产技术开发团队,可一站式满足客户的多种需求。