产品材质：T2、T2M、T3无氧铜带，带箔厚度：0.05mm-0.5mm。
产品特点：铜箔软连接是一种大电流导体，导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用。
适用范围：广泛用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜等）、化工（如：离子膜烧碱、电镀等）、输电工程（如：电厂、电站等）、电子设备（如：变压器、配电柜等）、碳素、电动机车、海轮等多种行业。
成型：将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起。
工艺：压焊软连接 钎焊软连接
压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。
铜箔：0.05mm至0.3mm厚。
接触面可按用户要求镀锡或镀银。 钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。
铜箔：0.05mm至0.3mm厚。
接触面可按用户要求镀锡或镀银。
关于东莞金戈电气压焊/钎焊的说明：
产品抽象参数：A(代表产品宽度)B(代表产品厚度)A1(代表产品安装接触面长度)，为保证接触面的平整度，当A大于90mm、B大于60mm时，一般采用接触面贴铜板(1mm厚)的压焊工艺，当A大于140mm、B大于130mm时，一般采用钎焊工艺
技术参数：该参数值与软连接的安装和使用条件相关，可完全根据用户参数、规格要求加工生产，接触面可镀锡或镀银。
产品原图：
180-0586-8797