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广州北龙电子有限公司

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IGBT基板,高导热铝碳化硅陶瓷片,厂家直销

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产品品牌北龙

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企业旺铺https://gzlong88.eeeqi.net/

更新日期2016-08-27 09:49

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    商品信息

    基本参数

    品牌:

    北龙

    所在地:

    广东 广州市

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    ≥1 片

    供货总量:

    20000000 片

    有效期至:

    长期有效
    详细说明
     铝碳化硅陶瓷片,IGBT基板,高导热铝碳化硅陶瓷片,厂家直销

    铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称,它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势,具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻,以及高硬度和高抗弯强度,是新一代电子封装材料中的佼佼者,满足了封装的轻便化、高密度化等要求,适于应用航空、航天、高铁及微波等领域,是解决热学管理问题的首选材料。

    AlSiC7 MIQAM/QB

    类别

    标准

    单位

    A级品

    B级品

    C级品

    热导率

    >210

    >180

    >150

    W/m.K(25℃)

    密度

    >3.00

    >2.97

    >2.95

    g/cm3

    膨胀系数

    7

    8

    ppm/℃(25℃)

    气密性

    <5*10

    atm·cm3/s,He

    抗弯强度

    >300

    MPa

    电阻率

    30

    μΩ·cm

    弹性模量

    >200

    GPa

    封装之王进入LED应用铝瓷

    受热绝不变形

    导热性胜于金属

    绝无界面热阻

    人类所设计的最理想封装材料

    轻:比铜轻三分之二,与铝相当

    硬:碰不坏,摔不碎

    刚:折不弯,不变形

    巧:想做什么样就做成什么样

    廉:平价材料,个个用得起

    美:外表处理后与金属无异

    无需复杂设计仅要薄薄一片

    铝瓷 MIQAM/QB

    类别

    标准

    单位

    A级品

    B级品

    C级品

    热导率

    >210

    >180

    >150

    W/m.K(25℃)

    密度

    >3.00

    >2.97

    >2.95

    g/cm3

    膨胀系数

    7

    8

    ppm/℃(25℃)

    气密性

    <5*10

    atm·cm3/s,He

    抗弯强度

    >300

    MPa

    电阻率

    30

    μΩ·cm

    弹性模量

    >200

    GPa

     
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